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半導體恒溫同軸監視焊接頭

利用系統同軸CCD攝像頭與監視裝置,對被焊接工件進行定位。激光控制單元接收定位完成信號,激光對焊接區域進行設定時間內的局部照射。 激光焊接系統是以激光二極管(LD)為熱源,

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產品簡介 / PRODUCT INTRODUCTION
利用系統同軸CCD攝像頭與監視裝置,對被焊接工件進行定位。激光控制單元接收定位完成信號,激光對焊接區域進行設定時間內的局部照射。
激光焊接系統是以激光二極管(LD)為熱源,通過激光實行局部非接觸加熱,它具有非接觸性,無需更換烙鐵頭,激光光束直徑小等優點。特別是有部分不適用波峰,回流的部品,只能通過后裝工序,利用局部加熱方法來完成產品的組裝,
其主要特征:
(1)微細的直徑(Spor):激光形成的點徑最小可以到0.1mm,送錫裝萱最小可以到0.2mm, 可實現微間距貼裝器件,Chip部品的焊接。
(2)因為是短時間的局部加熱,對基板與周邊部品的熱影響很少,焊點品質良好。
(3)無洛鐵頭消耗,不需要更換加熱器,連續作業時,具有很高的作業效率。
(4)進行無鉛焊接時,不易發生焊點裂紋。
技術信息 / Technical Information
D80、SMA-905光纖接口
激光實時溫度反饋
同軸CCD監控
寸肖色差鏡頭
激光和照明光共五種光路同軸
最大支持soow功率連續焊接
帶光纖防折保護尾套
靈活結構適合多種焊接平臺
帶寶石環抗反射保護可選
產品應用 / Product application
- 電路板恒溫錫焊,恒溫塑料焊接
- 不銹鋼,鋁合金,銅材等金屬焊接
- 非金屬熔覆

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