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錫球激光焊接技術在硬盤磁頭上的應用

作者:admin時間:2021-09-01 14:28 次瀏覽

信息摘要:錫球激光焊接技術在硬盤磁頭上的應用 隨著硬盤驅動技術的發展,微型硬盤被廣泛應用于便攜式電腦等數碼產品中。微型硬盤比大硬盤需要更高的磁頭定位精度。同時,它們的飛行高度
錫球激光焊接技術在硬盤磁頭上的應用
隨著硬盤驅動技術的發展,微型硬盤被廣泛應用于便攜式電腦等數碼產品中。微型硬盤比大硬盤需要更高的磁頭定位精度。同時,它們的飛行高度、飛行穩定性和焊點穩定性決定了硬盤的存儲容量和穩定性,是硬盤質量的關鍵。磁頭原有讀寫輸出端采用的金球焊已不能滿足更小體積、更高精度的要求。激光焊球焊接技術屬于非接觸焊接,體現了其在這方面的應用價值。
激光焊球焊接機的工作原理:
錫球激光焊接的原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴,然后進行激光照射,使錫球熔化,通過氮氣將液態錫噴灑在產品表面。工藝流程圖如圖所示。
錫球激光焊接原理
錫球是沒有分散的純錫小顆粒。被激光加熱熔化后不會產生飛濺。凝固后會變得飽滿光滑。沒有其他過程,例如后續清潔或墊的表面。處理。與傳統焊接相比,錫球激光焊接具有效率更高、無助焊劑、外觀一致性高、焊接穩定性極高等優點,且熱效應極小。
錫球噴射激光焊接機采用光纖激光器,與工作臺柜內的工控系統高度集成。配備植球機構,實現錫球與激光焊接同步。配備雙工位交互式上料系統,上料、下料、自動定位焊接同步進行,實現高效率自動焊接,大大提高生產效率。可滿足攝像頭模組、VCM漆包線圈模組、接觸盆等精密元器件的鍍錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應用。
激光焊球焊接系統特點:
激光強制風冷免維護;系統高度集成,占地面積小;電光轉換效率高達35%;使用壽命長達100,000小時;激光焊球同步,效率高;可選配自動上下料系統,節省人工成本。
激光焊球焊接機應用領域:
錫球激光焊接系統除了在硬盤驅動器中的應用外,其高精度、高效率的特點也廣泛應用于3C電子行業,適用于攝像頭模組、VCM模組、精密小部件等的焊接。接觸括號。
激光焊球焊接機工藝流程:
工件和夾具夾緊—>夾具加載—>啟動并自動靠近—>拍照定位/噴球—>自動移除—>夾具卸載。激光焊球焊接機加熱,滴落過程快,0.2s內即可完成;它在焊嘴中完成錫球熔化不飛濺;無需助焊劑,無需污染,最大限度延長電子設備的使用壽命;焊球直徑小至0.1mm,符合一體化、精密化的發展趨勢。
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