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激光焊錫在印刷電路板和FPC加工中的優勢

作者:admin時間:2021-06-08 16:16 次瀏覽

信息摘要:激光在印刷電路板上的應用主要包括焊接、切割、鉆孔和打標,尤其是焊接。 與傳統焊接工藝相比,激光焊接是一種非接觸式焊錫工藝。 對于超小型電子基板和多層電子零件,傳統的焊
PCB是Printed Circuit Board的縮寫,是電子行業的重要元器件之一。 幾乎所有的電子產品都使用它,它的主要功能是實現各個元器件之間的電氣互連。  PCB由絕緣基板、連接線和用于組裝焊接電子元件的焊盤組成,具有導電電路和絕緣基板的雙重功能。 其制造質量直接影響電子產品的可靠性。 電子產品是電子信息產品制造的基礎產業,也是全球電子元器件子行業中產值最大的行業。  
激光焊錫在印刷電路板和FPC加工中的優勢
印制電路板應用市場廣泛,包括消費電子、汽車電子、通訊、醫療、軍工、航空航天等,在消費電子印制電路板應用中,FPC發展最快 速度。 電路板市場的比重也在增加。  FPC是柔性印刷電路的縮寫。 它是一種基于聚酰亞胺 (PI) 或聚酯薄膜的高度可靠且性能卓越的柔性印刷電路板。 具有布線密度高、重量輕、厚度薄、柔韌性好等特點。 隨著移動電子產品智能化、輕量化的趨勢,FPC以其密度高、重量輕、厚度薄、耐彎曲、結構靈活、耐高溫等優點得到廣泛應用,成為唯一一種可以滿足小型化和移動電子產品的需求。
 
快速增長的印刷電路板市場催生了龐大的衍生品市場。 隨著激光技術的發展,激光加工逐漸取代了傳統的焊接工藝,成為印制電路板產業鏈的重要組成部分。 因此,在激光市場整體放緩的背景下,PCB相關業務仍能保持高增長。  
 
激光焊錫在印刷電路板和FPC加工中的優勢
 激光焊錫在印刷電路板和FPC加工中的優勢
 
激光在印刷電路板上的應用主要包括焊接、切割、鉆孔和打標,尤其是焊接。 與傳統焊接工藝相比,激光焊接是一種非接觸式焊錫工藝。 對于超小型電子基板和多層電子零件,傳統的焊錫工藝已不再適用,促進了技術的快速進步。 傳統焊錫工藝不適合的超精細零件的加工,最終通過激光焊錫完成。 激光焊錫機的加工優勢;  
 
1. 應用范圍廣泛,可用于焊接其他在焊接過程中容易受熱損壞或破裂的PCB元件。 不接觸,不會對焊接物體產生機械應力;  
2. 可照亮印制電路板的狹窄部分和焊頭無法進入的FPC的密集電路,并在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度,無需加熱 整個印刷電路板;  
3. 焊接時,只有焊接區局部受熱,其他非焊接區不受熱影響;  
4. 焊接時間短,效率高,焊點不會形成厚的金屬間化合物層,質量可靠;  
5. 可維護性非常高。 傳統烙鐵需要定期更換焊頭,而激光焊接只需要很少的更換零件,因此可以降低維護成本。
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