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BGA芯片的激光焊球焊接工藝是如何植錫的?

作者:admin時間:2021-05-27 16:22 次瀏覽

信息摘要:BGA模塊以貼片形式焊接在主板上。 BGA模塊使用封裝的整個底部連接到電路板。 不是通過引腳焊接,而是使用激光焊球進行焊接。 下面就讓我們一起來了解一下BGA芯片的激光焊球焊接工
隨著移動電話內部集成度越來越高,當前幾乎所有的移動電話都使用球柵陣列封裝模塊,就是我們通常所說的BGA。 這種模塊以貼片形式焊接在主板上。  BGA模塊使用封裝的整個底部連接到電路板。 不是通過引腳焊接,而是使用激光焊球進行焊接。 下面就讓我們一起來了解一下BGA芯片的激光焊球焊接工藝是如何植錫的?  
BGA芯片的激光焊球焊接工藝是如何植錫的?
(1)清潔
首先在IC的錫針側添加適量的焊膏,使用電烙鐵去除IC上的殘留焊料 ,然后使用水清洗干凈。  
(2)固定
我們可以使用維修平臺的凹槽定位BGA芯片,或者簡單地使用雙面膠帶將芯片粘在桌子上進行固定。  
(3)上錫
選擇稍微干燥的錫膏,用平刀將適量的錫膏挑選到錫種植板上,用力刮下,在刮除時按一下,以便錫 錫膏被均勻地填充在錫板的小孔中,在焊接過程中要注意將錫板壓緊,以免錫板和芯片之間有間隙。 以免影響焊接效果。  
(4)吹焊和釬焊
BGA芯片激光焊球的焊接效果
將焊板固定到IC上,然后將焊膏刮到IC上,調節熱風的空氣量和溫度 氣槍將溫度調節至約350℃,并通過搖動噴嘴緩慢均勻地加熱鍍錫板,以使錫膏緩慢熔化。 當您看到在錫板的各個小孔中形成錫球時,表明溫度已經到位。 此時,您應該抬高熱風槍的噴嘴,以防止溫度繼續升高。 太高的溫度會導致錫漿劇烈沸騰,導致植錫失敗,并且有可能由于過熱而嚴重損壞IC。 焊球冷卻后,將植錫板與IC分離。 這種方法的優點是,在第一次種植錫之后,如果缺少腳,錫球太大或太小,可以進行兩次加工,特別適合新手。  
(5)調整
如果發現吹焊后某些焊球尺寸不均勻,甚至某些引腳上沒有錫,我們可以首先使用切紙刀沿錫紙表面通過。 錫板。 將大錫球的裸露部分弄平,然后用刮刀將錫膏填滿錫球的小孔,這些小孔太小且缺少腳,然后用熱風槍再次吹。
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