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如何檢測激光焊錫后的PCB電路板

作者:admin時間:2021-05-07 15:39 次瀏覽

信息摘要:隨著5G建設的不斷推進,精密微電子,航空,船舶等工業領域得到了進一步發展,這些領域已經涵蓋了PCB電路板的應用。 隨著這些微電子產業的不斷發展,我們將發現電子元件的制造逐
隨著5G建設的不斷推進,精密微電子,航空,船舶等工業領域得到了進一步發展,這些領域已經涵蓋了PCB電路板的應用。 隨著這些微電子產業的不斷發展,我們將發現電子元件的制造逐漸小型化,輕量化和薄化,并且對精度的要求越來越高。 作為微電子工業中最常用的加工技術,激光焊錫勢必會對PCB電路板的焊接度提出越來越高的要求。
如何檢測激光焊錫后的PCB電路板
焊接后對PCB電路板的檢查對公司和客戶來說非常重要。 特別是許多公司對電子產品有嚴格的要求。 如果不對其進行檢查,則很容易發生性能故障,這會影響產品的銷售,還會影響公司的形象和聲譽。上海市由力自動化激光生產的激光焊接設備效率高,焊接合格率高,具有焊后檢查功能,可以滿足企業的檢查需求。 那么,焊接后如何檢查PCB電路板的質量呢? 下面,就有由力激光分享了幾種常用的檢測方法。
 

一. PCB三角剖分方法

什么是三角剖分方法? 即,用于檢查三維形狀的方法。目前,已經開發和使用了三角測量方法,并且已經設計了能夠檢測其橫截面形狀的裝置。但是,由于這種三角測量方法是從不同的光源和不同的方向入射的,因此觀測結果將有所不同。 本質上,所有物體都是通過光擴散原理進行檢查的。這種方法是最合適和有效的。 對于焊接表面接近鏡面的情況,該方法不合適,難以滿足生產要求。  
 

二. 光反射分布測量方法

該方法主要使用焊接部件檢測裝飾,從傾斜方向向內的入射光,在上方設置電視攝像機,然后對其進行檢查。 這種操作方法最重要的部分是如何知道PCB焊料的表面角度,尤其是如何知道照度信息等。必須通過各種光色捕獲角度信息。 相反,如果從上方照射,則測得的角度就是反射光的分布,足以檢查焊料的傾斜表面。  
 

三. 改變相機檢查的角度

PCB焊接后如何檢測? 要使用此方法在焊接后檢測PCB的質量,必須有一個可以改變角度的設備。 該設備通常至少具有5個攝像頭,多個LED照明設備,使用多個圖像并使用視覺條件進行檢查,這是相對可靠的。
 

四. 焦點檢測和利用方法

對于某些高密度電路板,在PCB焊接后,上述三種方法很難檢測到最終結果,因此需要第四種方法,即焦點檢測和利用方法。 這種方法分為多種方法,例如多段聚焦法,它可以直接檢測焊料表面的高度,從而實現高精度的檢測方法。 如果同時設置10個聚焦表面檢測器,則可以通過尋求最大輸出以檢測焊料表面的位置來獲得聚焦表面。 如果通過用細激光束照射物體的方法檢測到,只要在Z方向上錯開10個特定的針孔,就可以成功檢測到間距為0.3 mm的引線裝置。
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