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激光焊錫機IGBT模塊焊接應用分析

作者:admin時間:2020-12-03 09:13 次瀏覽

信息摘要:激光焊錫機IGBT模塊焊接應用分析,IGBT模塊是模塊化半導體產品,由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝。 由于其節能,安裝維護方便,散
IGBT模塊是模塊化半導體產品,由IGBT芯片(絕緣柵雙極晶體管)和FWD芯片(續流二極管芯片)通過特定的電路橋封裝。 由于其節能,安裝維護方便,散熱穩定等特點,根據其電壓可分為高壓IGBT模塊,中壓IGBT模塊和低壓IGBT模塊。 其中,通過激光焊接處理的低壓IGBT模塊主要用于消費類電子產品,中壓IGBT模塊用于家用電器和新能源汽車,而高壓iGBT模塊則用于智能電網和風力發電。
IGBT模塊  
現有的IGBT模塊的封裝和焊接結構主要采用兩種方法:一種是將絕緣襯墊焊接在基板上以封裝IGBT模塊,然后通過硅脂將其與散熱器一起安裝。 IGBT模塊是選擇功率等級的單元,它具有多功能性強,可移動和可互換以及驅動器設計簡單的特點。 它降低了對應用開發水平的要求,但存在以下問題:
激光分析IGBT模塊封裝焊接中焊錫機的優勢
1。將絕緣襯墊安裝在散熱器穿過基板,從而在隔熱襯墊和散熱器之間的熱交換路徑中存在更多的熱阻鏈接,從而導致從隔熱襯墊到散熱器的大熱阻限制了隔熱體的散熱效率襯里,這很難增加IGBT的功率水平;  
2。 為了確保大基板和散熱器表面之間的良好接觸,需要對大基板平面進行冠狀加工,基板制造復雜且成本高;  
3。 當基板因熱膨脹而接觸不良時,IGBT的性能和IGBT模塊的可靠性會下降,這會增加系統運行的風險,并導致IGBT不均勻。  
4。 絕緣襯套需要使用專用工具來確保焊接效果,并且絕緣襯套的焊接過程復雜。  
5。 焊接的均勻性,大基板的平坦度和并聯連接絕緣襯里的電流均勻性受到影響,并且存在諸如絕緣襯里的焊接過程復雜,包裝困難以及不能進行絕緣的問題。保證IGBT的性能和長期運行可靠性。  
激光焊錫機
針對IGBT制造過程中的困難,作為焊接設備制造商的由力自動化將激光自動焊接技術和烙鐵自動焊接技術進行了比較,并啟動了激光焊接程序。 焊接過程中使用激光焊接技術。精確到幾毫米,焊接精度高,并且熱量對周圍區域的影響很小,并且無擠壓的特性非常適合IGBT焊接。  
激光焊接機的優點:
1)激光焊錫機與IGBT板沒有直接接觸,并且在焊接過程中不使用電機,可以避免出現此類問題作為靜電放電和電機污染。  
2)非焊接材料,例如烙鐵頭的消耗,不僅節省了使用成本,而且節省了烙鐵頭的維護時間。  
3)可以根據客戶需求定制。
 
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