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激光錫膏焊錫機有哪些優勢【由力自動化】

作者:admin時間:2020-10-26 17:08 次瀏覽

信息摘要:激光焊錫是利用激光作為熱源加熱錫料使其熔化焊接的激光焊錫技術。廣泛應用于汽車行業電子產品的制造過程中,如印制板、FPCB板、接線端子等。激光焊錫可以分為幾種常見的應用方
激光焊錫是利用激光作為熱源加熱錫料使其熔化焊接的激光焊錫技術。廣泛應用于汽車行業電子產品的制造過程中,如印制板、FPCB板、接線端子等。激光焊錫可以分為幾種常見的應用方法,如激光送絲焊錫、激光焊膏焊錫和激光焊球焊錫。
激光焊錫機
與傳統烙鐵工藝相比,焊膏激光焊錫具有不可替代的優勢。技術更先進,加熱原理與傳統工藝不同。而不是簡單的更換烙鐵的加熱部分,他靠“傳熱”慢慢升溫,屬于“表面放熱”,升溫速度極快。焊錫過程是利用激光光束的高能量對焊錫區域快速加熱。
激光焊膏焊錫工藝
激光焊錫的光源采用激光發光二極管,通過光學系統可以精確聚焦在焊點上。激光焊錫的優點是可以精確控制和優化焊錫所需的能量。適用于選擇性回流焊工藝或錫絲連接器。如果是貼片元件,需要先涂焊膏,然后焊錫。
焊錫過程分為兩步:首先需要加熱焊膏,預熱焊點。之后,用于焊錫的焊膏完全熔化,焊料完全潤濕焊盤,最終形成焊錫。激光發生器和光學聚焦組件用于焊錫,具有高能量密度、高傳熱效率和非接觸焊錫。焊料可以是焊膏,也可以是錫絲,特別適合在狹小空間焊錫焊點或小焊點,功耗低,節能。適用于質量要求極高的產品和必須局部加熱的產品,滿足精密、自動焊錫的電子要求。例如,安裝在高密度引線表面上的器件的回流焊錫、熱敏和靜電敏感器件的回流焊錫、選擇性回流焊錫、BGA外部引線的凸塊制造、倒裝芯片上的凸塊制造、BGA凸塊的修復、TAB器件封裝引線的連接、照相機模塊、vcm音圈電機、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、感應器、硬盤磁頭、揚聲器、揚聲器、光通信組件、熱敏。
激光錫膏焊錫機焊錫
焊膏激光焊錫的優點
1.激光焊錫只是局部加熱連接部件,對部件沒有熱影響。
2.加熱冷卻速度快,接頭結構精細,可靠性高。
3.非接觸式加工,沒有傳統焊錫帶來的應力,沒有靜電。
4.可以根據組件引線的類型實施不同的加熱規格,以獲得一致的接頭質量。
5.激光加工精度高,激光光斑可達微米級,加工時間/功率程序可控,加工精度遠高于傳統烙鐵和HOT  BAR焊錫。
6.小激光束可以代替焊頭,也可以在狹小的空間操作。
綜上所述,可以看出,焊膏的激光焊錫有效避免了傳統焊錫機在小面積焊錫技術中普遍存在的一系列根本性問題,保證了激光焊錫的穩定性和工藝的可靠性。由力自動化激光焊錫機設備生產廠家致力于錫膏、錫絲、錫球激光焊錫技術的研發和設備的生產。主要產品有錫絲系列激光焊錫機、錫膏系列激光焊錫機和錫球系列激光焊錫機等。
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