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激光焊錫機在手機制造過程中有哪些應用

作者:admin時間:2021-05-13 16:41 次瀏覽

信息摘要:如今,隨著手機功能的多樣化,手機已成為當今智能技術的代表產品。 手機的結構越來越精細。 為了實現每個組件的完美鑲嵌和集成,就需要更加精密的加工工業。
如今,隨著手機功能的多樣化,手機已成為當今智能技術的代表產品。 手機的結構越來越精細。 為了實現每個組件的完美鑲嵌和集成,就需要更加精密的加工工業,而激光焊錫機可用于當前手機加工和生產中的CCM模塊,CCM相機,VCM電機,金手指/ FPC激光焊接。適用于各種必須采用極高精度焊接的零件。激光焊錫機在手機制造過程中有哪些應用? 讓我們看一下由力激光自動焊錫設備在手機零件中的應用。 
激光焊錫機在手機制造過程中有哪些應用

在中框的外框和彈片上的應用:

手機彈片,像連接4G和5G的集線器一樣,將鋁合金放入框架中 與手機中間板的其他一些材料結構部件連接。  
手機的金屬中間框架與手機的中間板的其他一些材料結構相連。金屬彈片通過激光焊接被焊接到導電位置,具有抗氧化和抗腐蝕的作用。 包括鍍金鋁,鍍銅鋼,鍍金鋼等的材料也可以用作彈片,通過金屬零件激光焊錫機將其連接到手機零件上。  

USB數據線電源適配器上的應用

USB數據線和電源適配器在我們的生活中起著重要的作用。 目前,國內許多電子數據電纜制造商都在生產中使用激光焊接技術進行焊接。  
由于手機數據線的屏蔽殼和USB頭均由不銹鋼制成,因此精確的焊接位置很小。激光焊錫機是一種精密焊接設備。 焊接熱量小,在焊接過程中不會損壞內部的電子元件。 焊接深度大,表面寬度小。 焊接強度高,速度快。 它可以實現自動焊接并確保手機數據線的耐用性,可靠性和屏蔽效果。  

手機內部金屬零件之間的應用:

傳統的焊接方法不美觀,并且容易使產品的外圍變形,易于拆焊等。手機的內部結構 很好,并且在焊接連接時的使用要求焊接點的面積要小,而普通的焊接方法很難滿足這一要求。 因此,手機主要部件之間的焊接多為激光焊錫。  
常見的手機零件焊接包括電阻電容激光焊接,手機不銹鋼螺母激光焊接,手機攝像頭模塊激光焊接和手機射頻天線激光焊接。激光焊錫機在焊接手機攝像頭的過程中不需要工具接觸,避免了由于工具與設備表面之間的接觸而引起的設備表面損傷,加工精度更高。 這是一種新型的微電子封裝和互連技術,可以完美地應用于手機中。 各種金屬零件的加工過程。  

在芯片和pcb板上的應用:

手機芯片通常是指用于手機通訊功能的芯片,PCB板是電子元件的支撐體,是電子設備的電氣連接 組件提供商。 隨著手機向輕薄化方向發展,傳統的焊接已不再適合于焊接手機內部零件。  
使用激光焊接技術焊接手機芯片,焊縫精巧,不會出現諸如拆焊之類的不良情況。 激光焊接使用高能量密度的激光束作為熱源,將材料的表面熔化并固化成一個整體。 具有速度快,深度大,變形小的特點。
 
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