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激光焊錫與回流焊的區別

作者:admin時間:2020-12-29 13:37 次瀏覽

信息摘要:我們常見的電子產品是由成千上萬的元件組成的,而這些元件的焊接方法不再是逐個焊接,而是使用焊接機進行大規模的操作,回流焊和激光焊錫應用領域區別不大。它們都是用來焊接SMT芯片板
激光焊錫和回流焊的區別,焊接的作用對于電子行業來說是極其重要的,我們常見的電子產品是由成千上萬的元件組成的,而這些元件的焊接方法不再是逐個焊接,而是使用焊接機進行大規模的操作。回流焊和激光焊錫應用領域區別不大。它們都是用來焊接SMT芯片板的,但是激光焊錫可以更環保,更精確。
激光焊錫的原理和特點
激光焊錫的原理和特點;
1.屬于自動熔化焊接,以激光束為能源,對焊接接頭進行沖擊。激光束可以由平面光學元件(如鏡子)引導,然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。
2.激光焊錫是一種非接觸式的焊接方式,操作時不需要加壓,但應使用惰性氣體防止熔池氧化,偶爾使用填充金屬。
3.激光焊錫和MIG焊接可以形成激光MIG復合焊接,實現大熔深焊接,熱輸入比MIG焊接少。
4.激光錫球噴焊機在高端電子制造業的應用,可以解決錫絲焊接和焊膏焊接面臨的飛濺和殘留問題,提高產品質量和可靠性。同時,在應用過程中,激光焊球焊接無污染,耗材少。與錫絲和焊膏相比,焊球成本降低1/3,錫的浪費減少40%以上。
回流焊的原理和特點
回流焊的原理和特點;
回流焊技術在電子制造領域并不陌生。我們計算機中使用的各種板上的組件通過這種技術焊接到電路板上。該設備內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度,并將其吹向貼有元件的電路板,使元件兩側的焊料熔化并與主板結合。該工藝的優點是溫度容易控制,焊接過程中可以避免氧化,制造成本更容易控制。
當PCB進入140 ~ 160的預熱溫度帶時,焊膏中的溶劑和氣體蒸發,同時焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件的焊接端子和引腳,焊膏軟化塌陷,覆蓋焊盤,將元器件的焊盤和引腳與氧氣隔離;表面貼裝元器件充分預熱,然后進入焊接區域時,以每秒2-3的標準升溫速率迅速升溫,使焊膏達到熔融狀態,液態焊料在PCB的焊盤、焊接端和引腳上潤濕、擴散、溢出、回流,在焊接界面產生金屬化合物,形成焊點;后PCB進入冷卻區,固化焊點。
激光焊錫機
兩者的區別:
綜上所述,回流焊能做的激光焊接也可以做,但是因為回流焊會產生工業污染,激光焊接不會。回流焊很容易做大量的平面,激光焊錫要相對難一點,但激光焊錫選擇性焊接,非常適合細、輕、薄的垂直焊接,是回流焊無法替代的。半導體、通信、汽車、安全管、有線電子器件、CCM模塊等大多數精密電子行業激光焊錫更具優勢。這就是今天分享的激光焊接機和回流焊的區別,希望對大家有所幫助。
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