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攝像機模塊中VCM組件激光焊接

作者:admin時間:2020-11-20 16:50 次瀏覽

信息摘要:攝像機模塊中VCM組件的焊點尺寸很小,用肉眼很難觀察到。 為了實現VCM組件的自動焊接,傳統的焊接方法已經無能為力了。 激光焊接技術的出現可以完美地解決這個問題。 激光焊接的
攝像機模塊中VCM組件的焊點尺寸很小,用肉眼很難觀察到。 為了實現VCM組件的自動焊接,傳統的焊接方法已經無能為力了。 激光焊接技術的出現可以完美地解決這個問題。 激光焊接的最小斑點可以為50微米或更小,斑點的形狀可以設計為圓形,正方形和其他特殊形狀。 現代激光光學器件的快速發展類似于VCM組件。 精密零件提供了先進的焊接方法。 智能手機在不斷發展。 高像素,大光圈和指紋識別等技術正逐漸成為智能手機的標準設備。 其中,雙攝像頭已被許多高端手機品牌采用。  
激光焊錫機
市場決定需求。3C產品相機模塊仍處于爆炸性增長時期。然而,高端相機的生產和制造具有高附加值,高精度,并且對溫度特別敏感。高端相機的包裝和焊接過程中飛濺殘留的問題變得越來越嚴重,因此相機模塊行業已進入制造和升級階段。  
帶有精密焊球的高端相機模塊應運而生。高端相機模塊迫切需要精密的焊接加工和制造技術,因此出現了新型的自動焊錫球焊接設備。自動焊錫球焊接設備可以避免在焊接手機攝像頭的過程中工具接觸,并消除了工具與設備直接接觸造成的表面損傷。 精度和成品率優于以前的焊接設備。  
國內3C行業智能設備提供商武漢博蘭安特,激光焊接自動焊球焊接設備適用于CCM(新相機模塊),VCM(微電機),芯片,微傳感器,光電產品等要求高精度和 微焊接產品。
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