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柔性印刷電路板激光焊錫對電路板損壞小

作者:admin時間:2020-11-19 10:24 次瀏覽

信息摘要:在國產智能手機中,FPC板的消耗量基本是10-15塊,而iPhone XS MAX的FPC板消耗量已經達到27塊,所以焊接加工FPC板的重要性一目了然。FPC激光焊接機沒有無緣無故地打破傳統焊接工藝,
在國產智能手機中,FPC板的消耗量基本是10-15塊,而iPhone XS MAX的FPC板消耗量已經達到27塊,所以焊接加工FPC板的重要性一目了然。FPC激光焊接機沒有無緣無故地打破傳統焊接工藝,因為激光焊接技術是21世紀以來的一項重要研發,并逐漸取代了傳統焊接工藝
FPC柔性印刷電路板
柔性印刷電路板作為智能手機的重要組成部分,可以說是電子產品的輸血管道。柔性印刷電路板具有FPC本身的特點,如布線密度高、重量輕、可自由彎曲和立體組裝等。隨著市場的適度發展趨勢,對智能品牌處理器的需求越來越大。隨著行業的快速發展,柔性印刷電路板的加工技術也在不斷創新。FPC激光焊接機可向小焦點(100 ~ 500微米)施加高強度光能(650毫瓦/平方毫米)。這種高能量可以用于激光焊接和材料的非接觸焊接,而不會損壞電路板。
激光焊接機
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