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有那些手機零件需要激光焊接設備?

作者:admin時間:2020-09-25 17:20 次瀏覽

信息摘要:隨著手機功能的多樣化,手機已經成為當今智能技術的代表產品。其結構越發精致、功能越發齊全,為了在加工生產為了使每一個零件都能完美鑲嵌和集成,需采用精細的工藝。
如今,隨著手機功能的多樣化,手機已經成為當今智能技術的代表產品。其結構越發精致、功能越發齊全,為了在加工生產為了使每一個零件都能完美鑲嵌和集成,需采用精細的工藝,如CCM模塊、CCM攝像頭、VCM電機、金手指/FPC激光焊接和各種焊絲焊接需采用精密度更高的激光焊錫機。這就帶了一個疑問,那些手機零件需要激光自動焊接設備?
中框和彈片在外框上的應用
激光焊錫機中框和彈片焊錫
手機彈片就像一個連接4G和5G的輪轂,把鋁合金中框和手機中板的其他材料結構連接起來。
手機金屬中框與手機中板的其他材料結構件連接。金屬彈片通過激光焊接的方式焊接在導電部位,起到抗氧化和耐腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等作為彈片的材料也可以通過金屬零件激光焊接機焊接到手機零件上。
USB數據線電源適配器的應用
USB數據線
USB數據線和電源適配器在我們的生活中起著重要的作用。目前,國內許多電子數據電纜制造商采用激光焊接技術進行焊接。
因為手機數據線的屏蔽殼和USB頭都是不銹鋼的,所以精確的焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設備,焊接熱量低,不會傷及內部電子元器件,焊接深度大,表面寬度小,焊接強度高,速度快,可實現自動焊接,保證手機數據線的耐用性、可靠性和屏蔽效能。
應用于內部金屬零件
手機內部零件
傳統的焊接方法不美觀,產品周邊容易變形,容易出現脫焊等情況。但手機內部結構精細,用焊接連接時,焊點面積很小,普通的焊接方法無法滿足這一要求,所以手機中的主要部件大部分都是用激光焊接的。如:在芯片和印刷電路板中的應用,手機芯片通常是指用于手機通訊功能的芯片,Pcb板是電子元器件的支撐,隨著手機向薄型化發展,傳統的焊接已經不適合焊接手機內部零件。采用激光焊接技術焊接手機芯片,焊縫細膩,且速度快、深度大、變形小,沒有脫焊等不良情況。

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